Mark
2008-07-15 09:28:09 UTC
Hallo,
ich *muss* wegen fehlender alternativen Bauteile SO-8 auf eine
Lochrasterplatine löten. Das habe ich noch nie gemacht und brauche daher
Tipps.
Mein aktueller Plan ist, jedes 2. Beinchen hochzubiegen und nur 4
Beinchen auf die Lötpunkte der Lochrasterplatine zu löten. Die
hochgebogenen Beinchen wollte ich dann mit Kupferlackdraht in einer 2.
Ebene auf der gleichen Platinenseite fliegend verlöten.
Spricht etwas dagegen?
Gibt es elegantere Lösungen?
Um es konkreter zu sagen:
Ich möchte 3 Stück von IRF7314 verlöten. Auf der rechten Seite haben eh
alle Pinne das gleiche Potential (Drain), aber auf der linken Seite
würde ich die Sources auf die Lötaugenlöten und die Gates hochbiegen und
mit Fädeldraht auf ein anderes Lötauge führen.
BTW: Benutzt so ein HexFET die Beinchen nennenswert zur Kühlung, sodass
man das Teil besser auf relativ großflächige Metallkörper löten sollte?
ich *muss* wegen fehlender alternativen Bauteile SO-8 auf eine
Lochrasterplatine löten. Das habe ich noch nie gemacht und brauche daher
Tipps.
Mein aktueller Plan ist, jedes 2. Beinchen hochzubiegen und nur 4
Beinchen auf die Lötpunkte der Lochrasterplatine zu löten. Die
hochgebogenen Beinchen wollte ich dann mit Kupferlackdraht in einer 2.
Ebene auf der gleichen Platinenseite fliegend verlöten.
Spricht etwas dagegen?
Gibt es elegantere Lösungen?
Um es konkreter zu sagen:
Ich möchte 3 Stück von IRF7314 verlöten. Auf der rechten Seite haben eh
alle Pinne das gleiche Potential (Drain), aber auf der linken Seite
würde ich die Sources auf die Lötaugenlöten und die Gates hochbiegen und
mit Fädeldraht auf ein anderes Lötauge führen.
BTW: Benutzt so ein HexFET die Beinchen nennenswert zur Kühlung, sodass
man das Teil besser auf relativ großflächige Metallkörper löten sollte?
--
Grüße
Mark
Grüße
Mark