Die Chomerics Division der Parker Hannifin Corporation, weltweiter Hersteller in der Antriebs- und Steuerungstechnologie, präsentierte das Therm-A-GAP PAD 70TP, ein ultra-weiches (15 Shore 00), sehr anpassungsfähiges, wärmeleitendes Hochleistungsfüllmaterial für die Anforderungen zahlreicher anspruchsvoller industrieller Anwendungen. Die Lösung bietet die Kombination aus ausgezeichneter thermischer Leitfähigkeit (7,0 W/m-K) und ultra-weicher Verformbarkeit bei sehr geringer Ausgasung. Das Ergebnis ist eine effektive thermische Schnittstelle zwischen Kühlkörper und elektronischen Bauteilen, auch bei unebenen Oberflächen, Luftspalten oder einer rauen Oberflächenstruktur.
Im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeleitpads bietet das Material überragende thermische Leistung und Langzeitstabilität. Typische Anwendungen reichen von Telekommunikationsgeräten und PC-Platinen bis hin zu Gehäuseanwendungen, thermisch optimierten BGAs (Ball Grid Arrays), Speicherpakete und -module, GPU- und CPU-Anwendungen und eine Vielzahl von industriellen Geräten. Diese und viele weitere Anwendungen profitieren von den hervorragenden thermischen Eigenschaften des Therm-A-GAP PAD 70TP, die eine thermische Impedanz von 0,27 °C-in/w (bei 10 psi, 1 mm Dicke) und eine Wärmekapazität von 0,72 J/g-K umfassen.
Das Produkt bietet auch beeindruckende elektrische Isolationseigenschaften mit einem spezifischen Durchgangswiderstand von 1013 Ohm-cm. Es benötigt nur eine geringe Verpressungskraft bei minimalem Silikonanteil. Letzteres ist besonders wichtig, da es die Entstehung eines Ölfilmes auf der Oberfläche des Kühlkörpers oder Substrats während des Gebrauchs minimiert. Ölaustritt aus vergleichbaren Produkten auf dem Markt kann zu einer geringeren elektrischen Leistung in Form eines reduzierten Oberflächenwiderstands und einer geringeren Ausfallspannung führen. Zusätzlich können umliegende Verunreinigungen und Partikel im Silikonöl adsorbiert werden oder daran anhaften, was die Leistung und Lebensdauer des Produkts beeinträchtigt.
Parker Chomerics fertigt das Produkt nach Kundenzeichnungen, was die einfache Anwendung auf der gewünschten Komponente ermöglicht. Eine Version mit Fiberglaseinlage ist für verbesserte Reißfestigkeit und einfache Handhabung verfügbar. Die neuen RoHS-konformen wärmeleitenden Gapfiller Pads eignen sich für den Einsatz in einem breiten Betriebstemperaturbereich von –55 bis +200 °C und sind in Standarddicken von 0,76 bis 5,0 mm erhältlich.
