Zusammenfassung
Elektronische Baugruppen und Geräte sind in thermischer Hinsicht sorgfältig zu dimensionieren. Dabei ist sicherzustellen, dass alle Temperaturen stets kleiner als die vorgegebenen Grenztemperaturen sind. Abschnitt 5.1 führt in die Grundgrößen der thermischen Dimensionierung ein, um die bei einem Gerät auftretende und abzuführende Wärmeenergie zu bestimmen. Mittels thermischer Netzwerke, auch als Wärmenetzmethode bekannt, lassen sich die Wärmepfade berechnen (Abschn. 5.2). Unter Kenntnis der möglichen Wärmeübertragungsprinzipe (Abschn. 5.3) kann dann durch Auswahl und Dimensionierung der in Abschn. 5.4 beschriebenen Elemente zur Wärmeabführung die Einhaltung der thermischen Anforderungen sichergestellt werden. Abschnitt 5.5. erläutert detailliert diese Vorgehensweise an gerätetechnischen Beispielen. Abschließende Empfehlungen zur thermischen Gerätegestaltung gibt Abschn. 5.6.
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Notes
- 1.
Die Temperaturquelle in einem thermischen Netzwerk ist weniger eine „Quelle“, sondern ein Element mit vorgegebener Temperatur (Wärmesenke), wobei sich diese Temperatur durch das Netzwerk nicht beeinflussen lässt. Temperaturquellen werden im Wärmenetz dort integriert, wo konstante bzw. vorgegebene Temperaturen vorgeschrieben sind, wie z. B. bei festen Außentemperaturen.
- 2.
Die Nutzung des Sterns (*) bei den Anteilen A* und R* erfolgt zur Unterscheidung gegenüber A (Fläche) und R (Widerstand).
Literatur
Reemsburg R. Thermal Design of Electronic Equipment (Electronics Handbook). Boca Raton: CRC Press; 2001.
Lienig J, Neubert H. Geräteentwicklung, Grundwissen für Studenten der Elektrotechnik und Mechatronik. Großerkmannsdorf: Initial Verlag; 2010.
VDI-Wärmeatlas – Berechnungsblätter für den Wärmeübergang. Berlin: Springer-Verlag; 2002.
Krause W. Gerätekonstruktion in Feinwerktechnik und Elektronik. München: Carl Hanser Verlag; 2000.
Dulnjev GN, Tarnovski NN. Teplovye rezimy elektronnoj apparatury. Leningrad: Energija; 1971.
www.fischerelektronik.de (abgerufen Jan. 2014).
Shelkpuk B. Heat Exchangers Cool Hot Plug-In PC Boards. Electronics. June 27 1974;114–20.
Markert C. Erwärmungsprobleme in elektronischen Geräten und ihre konstruktive Berücksichtigung, Dissertation TU Dresden; 1965.
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Lienig, J., Brümmer, H. (2014). Thermische Dimensionierung. In: Elektronische Gerätetechnik. Springer Vieweg, Berlin, Heidelberg. https://doi.org/10.1007/978-3-642-40962-2_5
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