Zusammenfassung
Die Abkürzung SMD steht für „Surface Mounted Devices“ und bedeutet die Oberflächenmontage von Bauteilen auf Leiterplatten bzw. anderen Trägermaterialien. Eine erhebliche Preisentwicklung nach unten und neue Produktionsverfahren führten seit 1985 zum Durchbruch der SMD-Technik. Diese Technologie hat gegenüber der konventionellen Elektronikproduktion mit bedrahteten Bauteilen entscheidende Vorteile.
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Bernstein, H. (2020). Verarbeitungen von SMD-Bauelementen. In: Elektronik und Mechanik. Springer Vieweg, Wiesbaden. https://doi.org/10.1007/978-3-658-30758-5_6
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DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-658-30758-5_6
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Publisher Name: Springer Vieweg, Wiesbaden
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